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patentesyregistros: Salamanca



 

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PATENTES Y REGISTROS

   

Universidad de Origen:

Salamanca
 
Estructura jerárquica para la evaluación de competencias en la inspección de soldaduras
 
        Tipo:  Registro de Propiedad intelectual
 

AUTORES: Manuel Rodríguez Martín, Pablo Rodríguez Gonzálvez.

Contacto: Técnico en la OTRI/OTC: Alfredo Mateos García
923294490
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Fundación General de la Universidad de Salamanca.
C/ Fonseca, nº 2
37002 Salamanca

Nº de referencia: SA-145-19

TITULAR DE LOS DERECHOS:

UNIVERSIDAD DE SALAMANCA

 

   ESTADO DE LA SOLICITUD:    
 
  • Solicitada: SI
  • Fecha solicitud: 23/07/2019

          Breve Descripción/Resumen:

          Estructura jerárquica para la evaluación de competencias en la inspección de soldaduras es una base de datos de apoyo a la formación de profesionales: ingenieros y arquitectos. Se aplicada a la detección de imperfecciones y defectos superficiales, los cuales junto con los defectos internos constituyen la defectología de más frecuente aparición en las soldaduras. La inspección visual sirve para dar una visión general de conjunto sobre el estado global de la soldadura y hacer una detección temprana de posibles defectos e imperfecciones y, como la mayoría de ensayos de calidad en soldaduras, está regulada por una normativa de calidad. Se trataría, por tanto, de una especie de ensayo ?de cabecera? que puede garantizar la calidad de una soldadura o que puede tener como resultado el rechazo parcial o total de la misma o plantear la necesidad de aplicación de técnicas más precisas que permitan abordar la defectología interior.

          Palabras Clave:

          Soldaduras, Control calidad

           
           
           
           
           
           
           
           
           
           
                 
             ÁREA GEOGRÁFICA DE PROTECCIÓN:    
           


                Estudio previo (si/no)
                SI

                       
                  Fuente: Datos suministrados por la Oficina de Transferencia de Conocimiento de la Universidad  

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