PATENTES Y REGISTROS

AUTORES: JUAN CARLOS DEL RÍO GARCÍA.

Contacto: Técnico en la OTRI/OTC: Verónica Blanco Machío
987293355
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Fundación General de la Universidad de León y de la Empresa.
Jardín de San Francisco, s/n
24004 León

Nº de referencia: U202130962

TITULAR DE LOS DERECHOS:

100% UNIVERSIDAD DE LEÓN

• Solicitada: SI

• Fecha solicitud: 11/05/2021

• Denegada: NO

• Nº BOPI /Asiento registral/Registro VV: 1270414

• ¿Abandonada? NO

Códigos CIP:

E04B 1/24

Breve Descripción/Resumen:

Sistema de edificación modular formado por perfiles resistentes metálicos que tienen placas de unión en sus extremos con orificios pasantes, nodos de unión para la unión de los perfiles resistentes metálicos entre sí, y elementos de cerramiento que se unen a los perfiles resistentes metálicos.
Los nodos de unión presentan unos primeros nodos de unión paralelepipédicos y unos segundos nodos de unión de cinco caras y una abertura. Las caras de los nodos de unión tienen orificios pasantes que coinciden con los orificios pasantes de las placas de unión de los perfiles resistentes metálicos en su unión a dichos perfiles resistentes metálicos.

Palabras Clave:

edificación modular

Clasificación: (Códigos UNESCO)

3305.14 Viviendas; 3305.17 Edificios Industriales y Comerciales

• Área Nacional SI

País/es de prioridad:
ESPAÑA

Estudio previo (si/no)
SI